XC7Z007S-1CLG225I是Zynq-7000 SoC的成本優(yōu)化型入門級(jí)產(chǎn)品,采用單核ARM Cortex-A9處理器,配有基于28nm Artix-7的可編程邏輯。Zynq-7000S器件非常適合用于電機(jī)控制和嵌入式視覺等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
Xilinx Zynq?-7000 SoC第一代架構(gòu)是一個(gè)靈活的平臺(tái),可在啟動(dòng)新解決方案的同時(shí)為傳統(tǒng)ASIC和SoC用戶提供完全可編程的替代方案。ARM? Cortex?-A9處理器有雙核 (Zynq-7000) 和單核 (Zynq-7000S) Cortex-A9配置可供選擇,提供集成型每瓦性能28nm可編程邏輯,其功耗和性能水平超過(guò)分立處理器和FPGA系統(tǒng)。這些特性使得Zynq-7000 SoC成為各種嵌入式應(yīng)用的最佳選擇,其中包括小型蜂窩基站、多攝像機(jī)驅(qū)動(dòng)器輔助系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化機(jī)器視覺、醫(yī)療內(nèi)窺鏡和4K2K超高清電視。
規(guī)格
架構(gòu):MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器:帶 CoreSight? 的單核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
閃存大?。?
RAM 大小:256KB
外設(shè):DMA
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:667MHz
主要屬性:Artix?-7 FPGA,23K 邏輯單元
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:225-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商器件封裝:225-CSPBGA(13x13)
I/O 數(shù):54
基本產(chǎn)品編號(hào):XC7Z007