商品名称：FPGA - 现场可编程门阵列
品牌：Xilinx
年份：25+
封装：FBGA-2892
货期：全新原装
库存数量：2000 件
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存储器密度，总片上集成存储器高达 500 Mb，加上高达 16 GB 的高带宽存储器 (HBM) Gen2 封装集成，可实现 460 GB/s 的存储器带宽。
创新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成实现了最大带宽、高效路由和逻辑利用，并优化了电源效率，适用于处理人工智能推理、视频转码、下一代防火墙、搜索应用和数据仓库等大型数据集的工作负载。
XCVU35P-L2FSVH2892E 的特点
以更低的功耗/位实现最高的内存容量和带宽
适应新兴算法和协议的逻辑
针对需要紧密耦合计算和内存的应用，最快上市时间
XCVU35P-L2FSVH2892E 的应用
数据中心
> 计算加速
> 数据预处理和缓冲
> 数据库加速和分析
> 人工智能和高性能计算
网络加速
> 网络安全加速
> 加载平衡
> 搜索应用
测试和测量
> 网络协议测试
> 数据包捕获
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan®-6 LX XA 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市场中最新、最先进的功能。Virtex-6 FPGA 是目标设计平台的可编程芯片基础，提供集成的软件和硬件组件，使设计人员能够在开发周期开始时立即专注于创新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL（高级硅模块模块）列式架构，包含多个不同的子系列。本概…
XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 现场可编程门阵列采用 28 纳米技术，配备 MicroBlaze™ 软处理器，运行超过 200 个 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模数转换器、专用安全功能，所有商用器件均达到 Q 级（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工业、汽车、消费和…
XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 实现了最新的 50G/100G/200G/400G 光学和协议，具有出色的端口密度和每瓦性能，同时最大限度地降低了系统级成本。它使新平台和现有平台能够满足日益增长的带宽需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮点提高系统性能48 个收发器，运行速度高达 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高达 16GB 的高带宽存储器 (HBM Gen2)，带宽为 460GB/s，功耗极低，约为 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和开关减少了 250K LUT 的逻辑尺寸，最大限度地缩短了研发时间。HBM 用户端口是行业标准的 AXI 接口，能够从任何用户端口访问任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存储器密度，总片上集成存储器高达 500 Mb，加上高达 16 GB 的高带宽存储器 (HBM) Gen2 封装集成，可实现 460 GB/s 的存储器带宽。创新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成实现了最大带宽、高效路由和逻辑利用，并优化了电源效率…电话咨询：86-755-83294757
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