在新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的背景下,8月份以來,產(chǎn)業(yè)鏈上市公司陸續(xù)發(fā)布投資、擴產(chǎn)相關動態(tài)。
8月24日,據(jù)報道,業(yè)內(nèi)人士透露,NAND閃存的價格將在2022年下半年進一步下降,因為供應商處理過剩庫存的壓力越來越大。
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計局將芯片銷售額今年的市場前景從之前的 16.3% 下調(diào)至 13.9%。到 2023 年,它預計芯片銷售額僅增長 4.6%,是自 2019 年以來的最低增速。
在自動駕駛SoC行業(yè),市場正逐漸整合成一些非常大的參與者并推動ADAS芯片市場的發(fā)展。市場機構預測,到2024年,ADAS在全球汽車出貨量中的滲透率將達到78.7%。
作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能正式向行業(yè)推出全新GNSS單頻定位模組SGM308
聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單,且近期在爭取22nm相關車用認證。另外,聯(lián)電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證,涵蓋功率半導體、WiFi/藍牙等無線通訊、毫米波雷達傳感器、Auto AP、MCU、CIS傳感器、OLED/LCD驅(qū)動IC、微機電感測器等。
三星強攻晶圓代工先進制程,繼6月底宣布3nm領先業(yè)界量產(chǎn)后,4nm在良率顯著提升下,正著手擴產(chǎn),預計今年第4季每月新增上看2萬片產(chǎn)能,并規(guī)劃在4nm豪擲約5萬億韓元投資。
高通(Qualcomm)正計劃再次進軍服務器處理器市場,減少對智能手機的依賴,挑戰(zhàn)英特爾(Intel)。
為了不重蹈”AMD搶食Intel CPU事件“,晶圓代工巨頭臺積電3nm N3制程在完成技術研發(fā)及試產(chǎn)后將迅速于今年9月進入量產(chǎn)。預計第三季下旬投片量開始大幅拉升,第四季月投片量將達上千片水準,開始進入量產(chǎn)階段。設備業(yè)者指出,以臺積電N3制程試產(chǎn)情況來看,預期9月進入量產(chǎn)后…
本文將討論 WiFi 市場和應用,特別關注新的 WiFi 6E 和 WiFi 7 標準。
8月19日報道,工信部將立足產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,分階段出臺5G毫米波頻段頻率使用規(guī)劃;并根據(jù)基礎電信運營企業(yè)需求,推動2G、3G向5G頻率重耕,提高頻譜資源使用效率。
據(jù) DIGITIMES 報道,IC 分銷商的消息人士稱,Wi-Fi 6 SoC 的需求一直很強勁,Realtek Semiconductor 等供應商仍無法完成他們手中的訂單。
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